Multicore Solder MUST II System

其基本流程是一個上升的錫槽/锡球與待測焊接面接觸后，仪器记录锡对测试面所產生的应力反应，直到最後力量達於锡张力平衡后测试停止，這個流程我們稱為沾錫平衡(WETTING BALANCE)。

MUST System 3 (前身Multicore Solder, MUST II )沾锡能力测试机广泛应用于：SMT行业，PCB线路板, 电子五金元件，原材料（如白铜等需要测试沾锡能力的材料）焊接能力评估研究用途，能测试各种焊接金属的可焊性。