【武汉晶圆激光切割机（专用半导体晶圆的划片和切割）】价格_厂家

品牌

三工光电

控制方式

数控

定位精度

±0.02mm（mm）mm

型号

ARGUS-2

用途

切割

快进速度

100%（mm/min）mm/min

作用对象

应用于硅晶圆、Ⅲ-Ⅴ族晶圆、可控硅、二极管等半导体晶圆的划片和切割。

一、晶圆激光切割机设备名片

晶圆-----是指硅半导体及电路建造所用的硅芯片，它是建造IC的根来源根基料。操作VLSI制程技巧在硅芯片上建造成各类电路组件结构，而成为有特定电性功效之IC产物。晶圆激光切割机是我公司针对晶圆切割而开发的一款具有国际领先程度的新机型，按照客户的分歧需求，可以搭载分歧的激光器。

二、晶圆激光切割机设备图片

三：晶圆激光切割机操作领域

硅晶片、Ⅲ-Ⅴ晶片划线、切割，宝石切割。

四、晶圆激光切割机技巧特点

采用国际进步前辈技巧的光纤激光器输出激光，具有光束质量高、聚焦光斑精美、激光释放平均、切割不良率极低、体积小，质量轻、应用利便等特点；且成本较低，性价比高。采用355nm紫外激光器（冷光源）作为光源，热效应区域小、切边质量高，切割后晶粒的电参数机能优于机械加工方法。激光切割属于非接触式切割，解决了传统机械式切割中硅片极易脆裂的标题。大年夜大年夜提高硅片切割的出产效率及制品率，可完整更调现有的机械切片方法，同时设置装备摆设高精度的二维工作平台CCD定位系统，实现切割轨迹的准确独霸，是晶圆切割行业的最优选择。SLS-JY-5W系列机种是一款专门为知足新型、高端组件的需求而设计的激光微细切割设备, 采用原装进口之5W紫外激光器作为光源。高精度运动平台搭配慎密扭转台，设置装备摆设高精度CCD图像处置惩罚系统，实现从送料、切割主动化过程。

五、晶圆激光切割机技术参数：

切割幅面：最大幅面300mm x 300mm
切割速度：30-600mm/s X/Y
轴传动精度：+/- 3 µm
重复精度：+/- 1.5 µm
旋转精度：±0.001度
最大激光功率：5W
激光波长：355nm
最大切割深度：20µm -800µm （视材料而定）
电力需求：220V/单相/50Hz/35A
消耗功率：约 8KW

六、晶圆激光切割机典型应用：

典型应用一
应用名称：可控硅二极管晶圆划片
说　　明：暂无
行　　业：应用实例
类　　型：激光划片
推荐机型：紫外激光晶圆划片机
典型应用二
应用名称：可控硅晶圆切割
说　　明：暂无
行　　业：应用实例
类　　型：激光划片
推荐机型：紫外激光晶圆划片机
典型应用三
应用名称：直线六边形GPP晶圆划片
说　　明：暂无
行　　业：应用实例
类　　型：激光划片
推荐机型：紫外激光晶圆划片机

七、武汉三工光电售后服务：

售前服务
一、提供技术咨询：我们会在10个小时以内，根据您的需要为您提供任何专业的技术及价格方面的咨询、并且邮寄相关样品及产品资料，或者及时对于您所关心的任何问题给予快速回复，比如：加工工艺在不同材质上的应用区别，加工时间与花形花色的关系等等。
二、提供考察接待：我们欢迎您随时随地莅临公司现场考察，并为您提供任何便利条件。

售中服务
一、无论您是国外的客户还是国内的客户，无论您是我们的老客户还是我们的新朋友，无论您的合同经额是大还是小，我们都将诚信、公平、热情、严谨地同一对待；
二、我们保证守时、保质、保量地严格执行合同规定的各项条款，并且为客户提供超值的服务，比如安装、培训等等。

售后服务
我们建立了全球售后服务信息处理系统，24小时跟踪客户。
一、自购实到货之日起，终身享受软件免费升级。
二、自购买之日起，随时可以到公司免费参加各种技术培训班。
三、在国内维修服务点，300公里以内，我们承诺24小时内上门服务并维修，300公里以外72小时内维修。国外的客户我们在10小时以内做出回复，72小时内做出维修服务。

八、武汉三工激光调阻机应用样品图：