LORD CK-6037 (旧型号为 E-1520) 是专为半导体产业而设计的环氧树脂胶。作为一款容易涂敷的触变性浆状物，它提供高热传性能、低收缩、及与铜和铝箱近的膨胀系数。它对多种材料有高附着力，使它有超群的抗热循环能力。这款粘合剂主要用于组装散热器或散热器／高功率器件的粘合。当用作粘合半导体和散热器时，他也可以作为非导电接口，但半导体表面的磨沙面需要预先以E-343作涂抺，以便保持环氧树脂表面的介电特性。

一般应用:  组装散热器、半导体或晶体管和散热器的粘合、一般性的电子零件粘合

固化前性质
　　密度（摄氏25度）　　　　　　：2.3 – 2.4
　　状态／流动性　　　　　　　　：浆糊状
　　颜色　　　　　　　　　　　　：黑色或绿色
　　保质期（存放在原装密封容器）：12 个月

物理性质*
　　抗拉强度　　　　　　：10,500 psi
　　相对伸长率　　　　　：1.4 – 1.6（% at yield）
　　压缩强度　　　　　　：29,400 psi
　　热衰变温度　　　　　：摄氏155 度
　　吸水性　　　　　　　：0.15%（10 天、摄氏25度）
　　直线收缩度　　　　　：0.002 in/in
　　操作温度（连续）　　：-65 to 155 度
　　操作温度（间歇）　　：-100 to 250 度
　　硬度（邵氏Ｄ段）　　：92-94
　　接点剪切强度　　　　：
　　　　　　　　　　　　　3,840 psi（铝-铝界面， 1” 重迭）
  　　　　2,930 psi（以水浸泡30天）
　　导热性能　　　　　　：
　　　　　　　　　　　　　33.4（Cal/sec/cm2/degC/cm x 10-4）
　　　　　　　　　　　　　9.7（BTU/ft2/hr/degF/in）
　　　　　　　　　　　　　（约1.4 W/m-K）
　　热抗能力　　　　　　：28 (degC in/Watt)
　　性膨胀系数（ＣＴＥ）：22 x 10^-6 in/in/degC

电性*
　　体积电阻　　　　　　：10^16 ohm-cm
　　介电常数　　　　　　：6.1（100KC）
　　秒电常数　　　　　　：0.02（100KC）
　　介电强度　　　　　　：1000 – 2000 volts/mil（.003” 厚）

* 一般特性使用E-62S固化剂以3小时摄氏100度 (华氏212度) 及3 小时150度 (华氏302度) 固化而得，以上数据皆以摄氏25度量度。

固化剂
Circalok? 6010B (从前是RT-1)(室温固化)  坚硬、常温固化得出好的特性、有限的工作时间、非常快速固化
Circalok? 6252 (从前是RT-7)(室温固化) 有恢复力的、抗热冲击、非常低粘度、不易有气泡、中等工作时间、中等的快速固化
Lord E-62S (热固化) 耐高温、化学、热冲击及物理冲击；在高湿环境保持良好的电能性质、工作时间长、存放时不会结晶
Lord HT-75 (热固化)  在高温环境有良好的电能性质；耐热老化、热冲击和物理冲击、低放热反应、很长的工作时间

处理
Circalok? 6010B和Circalok? 6252：中度加热可以加快固化
Lord E-62S：加入固化剂前，先预热到摄氏65度 (华氏149度)以减低粘度。若要达到最长的工作时间，则不应该预热。
Lord HT-75：预热到摄氏65度 (华氏149度)可使固化剂能够倾倒。若需更低的混合粘度，也可以把CK-6037 预热。使用较少的固化剂可在高温固化时得到较坚固的成品，较多的固化剂可得到较好的耐冲击能力。
 

固化时间

固化剂 以重量混合 工作时间 固化时间 固化时间 固化时间 固化时间
  配以100份 100 克 25C 65C 100C 130C
  树脂 25C (77F) (77F) (149F) (212F) (266F) 
Circalok? 6010B 3.4 2 小时 24 小时 2 小时 - -
Circalok? 6252 7.1 3 小时 24 小时 2 小时 - -
Lord E-62S 4.9 1-2 小时 - 24 小时 2-6 小时 -
Lord HT-75 17-22 48 小时 - - - 4 小时

处理上注意事项
容器上的卷标印有产品可能引起的已知危害。大部份化学品都会刺激皮肤和眼球，部份更有腐蚀性。其它如皮肤敏感和严重的健康危害亦有可能发生。产品安全数据表（MSDS）有更多有关每一产品的数据，可按要求提供。