表面工艺处理：喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔制作层数：单面，双面，多层4-10层，FPC1-7层最大加工面积：单面：1200mm×450mm；双面：580mm×580mm板厚：最薄：
0.1mm，最厚：
1.6mm最小线宽线距：最小线宽：
0.05mm；最小线距：
0.08mm最小焊盘及孔径： 最小焊盘：
0.6mm；最小孔径：
0.2mm金属化孔孔径公差：Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05mm>直径0.8±0.10mm孔位差：±0.05mm抗电强度与抗剥强度：抗电强度：≥1.6kV/mm；抗剥强度：
1.5V/mm阻焊剂硬度：>5H热冲击：288℃，10SES燃烧等级：94V0防火等级可焊性：235℃，3S在内湿润翘曲度t<0.01mm，离子清洁度<1.56微克/平方厘米基材铜箔厚度：1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ电镀层厚度：镍厚：5-30UM，金厚：
0.015-0.75UM常用基材：普通纸板：94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火)、防火玻绊板材：22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊)、铝基板客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等
