一、技术特点

1、采用鹰眼的E-sight双相机全对点识别定位系统，配合双固晶平台可实现连续循环不间断作业，产品可任意摆放贴装；

2、采用多固晶头模式，可同时贴装多种不同类型IC，IC盒最多可同时放置8盒；

3、具有自动角度修正功能，IC可360度任意贴装，以确保最佳的固晶效果；

4、自定义智能固晶模式，可同时对多种不同PCB板及多芯片板进行固晶，并智能识别不需要固晶不良产品；

5、可选喷射模式点胶或针头接触式点胶，实现点胶、贴片为一体。

6、兼容机械定位模式，采用万能夹具定位，可贴装背面有元件或不适合采用铝盘作业的产品；

7、采用windows/xp全中文操作界面，全电脑化输入参数和控制模式，操作易学、易懂。

二、技术参数