CPH高导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。

特点优势

● 可吸收冲击应力，保护脆弱的器件

● 最大的导热系数

● 电气绝缘

● 最薄的界面厚度

● 最大的润湿性

典型应用

● 笔记本电脑
汽车发动机控制模块 

● 通讯硬件设备
微处理器，记忆芯片及图形处理器

● 高速硬盘驱动器
移动设备

基本规格：200mm*400mm，300mm*400mm；可依使用规格裁成具体尺寸。厚度：
0.25-5mm 。