TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-49
一般特性:
品名
TLF-204-49
测试方法
合金构成（%）
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
JISZ3282(1999)
融点（℃）
216-220
DSC 测定
焊料粒径（μm）
25-38
激光分析
助焊剂含量（%）
11.7
JISZ3284(1994)
卤素含量（%）
低于0.05
JISZ3197(1999)
粘度（Pa·s）
210
此款锡膏特长：
l 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；
l 芯片周边锡珠基本不会产生；
l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
l 在微小间距零件上也显示了良好的焊接性能；
l 焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性；
l 无铅焊接，即使高温回流条件下也显示良好的焊接性。
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