TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-111M
一般特性:
品名
TLF-204-111M
测试方法
合金构成（%）
Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5
JISZ3282(1999)
融点（℃）
216-220
DSC测定
焊料粒径（μm）
25-38
激光分析
焊料颗粒形状
球状
JIS Z 3284(1994
助焊剂含量（%）
10.9
JISZ3284(1994)
卤素含量（%）
0.0
JISZ3197(1999)
粘度（Pa·s）
220
此款锡膏特长：
l 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；
l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
l 能有效降低空洞；
l 无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性；
l 在0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能；
l 芯片周边锡珠基本不会产生；
l 能有效改善预加热时锡膏的塌陷问题
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