TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-151

1、   特长

1)        采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金。

2)        对CSP等0.5mm间距的微小焊盘也有良好的润湿性。

3)        连续印刷时粘度的经时变化小，可获得稳定的印刷效果。

4)        具有良好可焊性和塌陷性，并有效减少锡球的产生。

5)        属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果。

2、   特性

锡膏TLF-204-93的各项特性，如下表1及表2所示：

表  1