项  目

特  性

试 验 方 法

合金成分

锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5

JIS Z 3282（1999）

融    点

216~220 ℃

使用DSC检测

锡粉粒度

20 ~36μm

使用雷射光折射法

锡粉形状

球状

JIS Z 3284附属书1

助焊液含量

12.0%

JIS Z 3284（1994）

氯 含 量

0.05%  以下

JIS Z 3197 (1999)

粘    度

210  Pa.s

JIS Z 3284(1994)附属书6 Malcom PCU型粘度计25℃

项  目

特  性

试 验 方 法

水溶液电阻试验

1 x 104 Ω˙cm以上

JIS Z 3197（1999）

绝缘电阻试验

1 x 109 Ω 以上

JIS Z 3284（1994附属书3  2型基板

流移性试验

0.15mm以下

把锡膏印刷于瓷制基板上,以150℃加热60秒钟。从加热前后的焊锡宽度测出流移幅度。STD-092b*

溶融性试验

几无锡球发生

把锡膏印刷于瓷制基板上,溶融加热后,用50倍显微镜观察之。STD-009e*

焊锡扩散试验

75 % 以上

JIS Z 3197（1986） 6.10

铜板腐蚀试验

无腐蚀情形

JIS Z 3197 （1986）6.6.1

锡渣粘性测试

合格

JIS Z 3284(1994)附录12

助焊剂类型

ROL1

J-STD-004