TAMURA 无铅锡膏 TLF-801-17
一般特性：
品名
TLF-801-17
测试方法
合金构成（%）
Sn 88.0/ Ag 3.5 / Bi 0.5/In 8.0
JISZ3282(1999)
融点（℃）
195～209
DSC 测定
焊料粒径（μm）
20-41
激光分析
助焊剂含量（%）
11.5
JISZ3284(1994)
卤素含量（%）
0.21
JISZ3197(1999)
粘度（Pa·s）
220
此款锡膏特长：
l 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜系列）制成；
l 具有良好的焊接性和湿润性；
l 适用于现有的回流焊接设备；
l 极少产生锡球；
l 焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性；
l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性。
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