无色透明环氧树脂电子灌封料

一、性能及应用：
1、混胶后常温下粘度低、易灌注、气泡可自动排出，对各种线圈和导线浸润性优；
2、常温固化过程中放热温度低，最高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异
3、固化后表面光亮、平整，固化物防潮和绝缘性能优异。
4、用于对灌注透明度要求较高的小型电子器件的封装,如数码管、背光源等 。