TAMURA 有铅锡膏 SQ-20-49
一般特性:
品名
SQ-20-49
测试方法
合金构成（%）
Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4
JISZ3282(1986)
融点（℃）
179-183
DSC测定
焊料粒径（μm）
15~41
镭射光回折法
锡粉形状
球状
JISZ3284(1994)
助焊液含量
9.8%
卤素含量
0.19%
JISZ3197(1999)
粘度（Pa·s）
180
此款锡膏特长：
l 芯片周边锡珠基本不会产生；
l 回流焊之后，助焊剂均匀涂布，因此不会产生通道不良；
l 焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性；
l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性。
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