EC-25
一般特性:
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品名 |
EC-25 |
测试方法 |
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外观 |
浅黄色透明液状 |
目测 |
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比重（20℃） |
0.822 |
JISZ3197(1999） |
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粘度（mPa·s） |
4.5 |
JISZ3197(1999） |
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固形分含有量(%) |
15 |
JISZ3197(1999） |
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卤素含量（%） |
0.08 |
JISZ3197(1999） |
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色数 |
2 |
JISZ3197(1999） |
此款助焊剂特长：
l 具有良好的焊接性，可适用与锡/银/铜以及锡/银/铜/铋和以锡/铜等不同无铅合金的焊接；；
l 该产品能消除在焊接如有贴片及散装部件混合搭载的印刷电路板时产生的不润湿和连焊等不良；
l 卓越的通孔上锡性；；
l 优异的焊锡消光性能；
l 助焊剂残留无腐蚀性，所以焊接后产品的电气绝缘性能优良；
l 无论采用发泡或者喷涂均能形成均匀涂布效果。
TAMURA 助焊剂 EXKW-007
一般特性:
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品名 |
EXKW-007 |
测试方法 |
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外观 |
浅黄色透明液状 |
目测 |
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比重（20℃） |
1.01 |
JISZ3197(1986）6.4 |
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卤素含量（%） |
0.0 |
JISZ3197(1986）6.5 |
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焊料扩散率﹡（%） |
85 |
JISZ3197(1986）6.10 |
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铜板腐蚀性 |
合格 |
JISZ3197(1986）6.6.1 |
此款助焊剂特长：
l 无色透明液体；
l 焊接后助焊剂残留在加热后无活性，所以几乎不会发生腐蚀现象；
l 针对助焊剂残留如果有必要可以使用酒精或水进行清洗；
l 本产品为水溶性助焊剂，故不属于易燃危险品。
无铅印刷线路板用接头焊剂 LEAD FREERITE GLF-01
1.介绍
LEAD FREERITE GLF-01，适合于无论是使用无铅焊锡的自动焊接还是使用托盘或局部喷嘴的部分焊接，低银无铅焊锡以高密度实装为目的充分发挥印刷线路板焊接的优良性能。
2.优点
l 对环境无毒性的接头焊剂。
l 即使低银的无铅焊锡也拥有优良的焊接性。
l 能够消除搭载了焊嘴部件和离散元件部件的印刷线路板焊接中出现的焊锡未渗入和电桥不良的焊接不良现象。
l 消光焊锡类型的接头焊剂。
l 对于使用托盘的非回流焊接工序，焊接性良好，残留焊剂电力绝缘性优异，信赖性强。
l 起泡或喷雾也能均匀的涂敷助焊剂。
3.信赖性
l 绝缘电阻试验
图1表示的是根据JIS Z 3197（1999）测定的绝缘电阻值的历时变化。绝缘电阻值基本上没有变化，证明了其良好的绝缘膜。
l 移动试验
图2表示的是根据JIS Z 3197（1999）测定的移动试验结果。绝缘电阻值相对稳定，另外并未出现移动和腐蚀的显像。
4.品质保证期
品质保证期为0-30°C未开封条件下可在制造后保管180天。
