TAMURA フラックス ULF-45-13
１． はじめに
ＬＥＡＤ ＦＲＥＥＲＩＴＥ ＵＬＦ−４５−１３は、Ｐｂフリーはんだを用いた自動はんだ付用に開発したはんだ付用ポストフラックスです。Ｐｂフリーはんだにおいて、優れたはんだ付性が得られます。
フラックス残さは、ヒートサイクル試験においてもクラックが発生しませんので、絶縁劣化がなく、高信頼性を要求されるプリント配線板の無洗浄化がはかれます。
２． 特 長
l フラックス残さの耐クラック特性に優れてい ます。
l 高温高湿下において、優れた絶縁特性が得られます。
l はんだ付性が良好で、各種部品に対しても十分なぬれ性を示します。
l はんだ付及び作業性に優れています。
ＵＬＦ−４５−１３ ロジン系ヒートサイクル試験後の残さクラック発生状態-30℃⇔80℃(各 30 分間) 3000 サイクル後
３．製品特性
ＬＥＡＤ ＦＲＥＥＲＩＴＥ ＵＬＦ−４５−１３の諸特性 試験結果を表１に示します。
ＵＬＦ−４５−１３の特性試験結果
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項目 |
特性 |
試験方法 |
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外観 |
淡黄色透明液状 |
目視 |
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色数 |
4 |
JIS Z 3197 （1999） |
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比重(20℃) |
0.855 |
JIS Z 3197 （1999） |
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粘度(mPa･s) |
6.6 |
JIS Z 3197 （1999） |
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引火点(℃) |
11.7 |
JIS K 2539 タグ密閉式 |
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固形分含有量(%) |
13 |
JIS Z 3197 （1999） |
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塩素含有量(%) |
0.05 |
JIS Z 3197 （1999） |
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酸価 |
18 |
JIS Z 3197 （1999） |
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はんだ広がり(%) |
88 |
JIS Z 3197 （1999） |
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銅板腐食 |
合格 |
JIS Z 3197 （1999） |
４．信頼性
l 絶縁抵抗試験
JIS Z 3197(1999)によって測定した絶縁抵抗値の経時変化を図１に示します。絶縁抵抗値の経時的な低下はほとんどなく、良好な絶縁被膜であることを示しています。
l マイグレーション試験
JIS Z 3197(1999)によって測定したマイグレーション試験の結果を図２に示します。絶縁抵抗値の低下もなく、またマイグレーションの発生や腐食の発生も認められません。
５．品質保証期間
品質保証期間は、0∼30℃で、未開封保管において製造後 6 ヶ月です。
