【硅片激光切割机、太阳能电池片切割机】价格_厂家

硅片激光切割机、太阳能电池片切割机

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中国

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半导体端泵硅片切割机简介：

半导体端泵硅片激光切割机的产品特点：　

采用美国技术半导体端面泵浦激光器作为工作光源；优质进口声光调制器，调制频率20KHz~100KHz连续可调；经过调制的激光输出脉冲峰值功率可达10~50KW，脉冲宽度10~20ns。　

二维工作台，采用伺服电机驱动的双层结构，可由计算机系统控制进行各种精确运动，能按预先设定的图形轨迹作各种精确运动。　

整机具有连续工作稳定性好、划片工作速度快、定位精度及重复精度高、操作简单方便免维护, 等优点。　

更高的一体化程度，更好的光束质量，更低的运行成本，更长免维护时间　

关键部件均采用进口　

更简单的整机结构　

高划片速度，高精度，24小时超长连续工作　

半导体端泵硅片激光切割机的技术参数：

型号规格：SES15　

激光波长：1.06μm　

划片精度：±10μm　

划片线宽：≤0.03mm　

激光重复频率：20KHz～100KHz　

最大划片速度：230mm/s　

激光最大功率：≤15W（根据激光器的选择，可提升最大功率）　

工作台幅面：350mm×350mm　

工作台移动速度：≥80mm/s　

工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作　

使用电源：220V/ 50Hz/ 1KVA　

冷却方式：强迫风冷　

半导体端泵硅片激光切割机的应用和市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。

半导体侧泵硅片切割机简介：

SDS50A半导体侧泵激光划片机

半导体侧泵硅片激光切割机的产品特点：采用半导体侧面泵浦激光器；更高的一体化程度，更好的光束质量；更低的运行成本；更长免维护时间；关键部件均采进口；更简单的整机结构；高划片速度；高精度，并能够24小时长期连续工作

半导体侧泵硅片激光切割机的技术参数：

型号规格：SDS50

激光波长：1064nm

划片精度：±10μm

划片线宽：≤50μm

激光重复频率：200Hz～50KHz

最大划片速度：140mm/s

激光功率：50W

工作台幅面：350mm×350mm

使用电源：380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA

冷却方式：循环水冷

工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作

半导体侧泵硅片激光切割机的应用和市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。

售前服务
一、提供技术咨询：我们会在10个小时以内，根据您的需要为您提供任何专业的技术及价格方面的咨询、并且邮寄相关样品及产品资料，或者及时对于您所关心的任何问题给予快速回复，比如：加工工艺在不同材质上的应用区别，加工时间与花形花色的关系等等。
二、提供考察接待：我们欢迎您随时随地莅临公司现场考察，并为您提供任何便利条件。

售中服务
一、无论您是国外的客户还是国内的客户，无论您是我们的老客户还是我们的新朋友，无论您的合同经额是大还是小，我们都将诚信、公平、热情、严谨地同一对待；
二、我们保证守时、保质、保量地严格执行合同规定的各项条款，并且为客户提供超值的服务，比如安装、培训等等。

售后服务
我们建立了全球售后服务信息处理系统，24小时跟踪客户。
一、自购实到货之日起，终身享受软件免费升级。
二、自购买之日起，随时可以到公司免费参加各种技术培训班。
三、在国内维修服务点，300公里以内，我们承诺24小时内上门服务并维修，300公里以外72小时内维修。国外的客户我们在10小时以内做出回复，72小时内做出维修服务。

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