基材：聚酯薄膜，胶系：硅酮，厚度：0.06,抗拉力:135.，延伸率％：75-110，耐温性：220℃-260℃，粘着力：7-9（N/25MM）

特性：耐高温，耐溶剂，保持力，不残胶，不断裂，适用于印刷线路板（PCB）电镀过程中遮蔽保护金手指，还有电脑机箱，机柜高温粉末喷涂，烤漆遮蔽保护。