一、 錫膏特性
● 免洗；
● 在各種表面鍍層都有極好的潤濕能力；
● 低殘留、高阻抗；
● 殘留顏色透明；
● 印刷壽命長；
● 卓越的印刷性能；
● 粘力保持時間持久；
二、 錫膏規格
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項 目 |
结 果 值 |
測試標準 |
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外觀 |
平滑膏狀 |
目测 |
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合金規格 |
SnAg0.3Cu0.7 |
J-STD-006 |
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粒徑與形狀 (μm) |
25-45 |
IPC-TM-650 |
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金属含量 (wt%) |
88.5±0.5 |
IPC-TM-650 |
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粘度（25℃，Pa.s ） |
180±20 |
JIS-Z-3284 |
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絕緣阻抗值 |
≥1010Ω |
JIS-Z-3197 |
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銅板腐蝕 |
Pass |
IPC-TM-650 |
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銅鏡測試 |
Pass |
IPC-TM-650 |
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坍塌試驗 |
Pass |
IPC-TM-650 |
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貯存壽命 |
6個月 |
5-10 ℃ |
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曲線階段 Stage |
溫度範圍 Temp. Range |
斜率 Slope |
時間範圍 Time Range |
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預 熱（A） |
<150oC |
1-3oC/S |
60-120S |
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匀 热（B） |
150oC-225oC |
0.5 - 1.0oC/S |
60-120S |
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回 流（C） |
>225oC |
NA |
30-90S |
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峰值溫度（D） |
230oC-260oC |
NA |
180S-300S(從起點到達峰值的時間 |
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冷 卻（E） |
NA |
<4 oC/S |
NA |
预热（A）
温度上升的斜率1-3oC/S以下，太快的升温斜率会导致锡膏过多的坍塌，产生锡珠和短路等问题。
2）匀热（B）
合适的匀热（温度范围是150oC---225oC）时间是60---120S, 过长的匀热时间会导致助焊剂过多的消耗，产生锡珠、润湿不良、空洞、开路、桥连、立碑等缺陷。过短的匀热时间会导致助焊剂没有完全发挥作用，产生冷焊、开路等缺陷。
3）回流时间（C）和峰值温度（D）
建议的在225oC以上的回流时间是30-90S， 峰值温度是230-260oC，需要合适的回流时间和峰值温度来形成高质量的焊点和取得好的润湿。短的回流时间和低的峰值温度会导致润湿不良或残余过多；长的回流时间和高的峰值温度会产生焊点发暗、助焊剂炭化、过多的金属间化合物、板分层和元件开裂等问题。
4）冷却（E）
较快的冷却速率有利于形成较细的晶粒结构，太慢的冷却速率会形成较粗大的晶粒结构，从而使焊点的抗疲劳性差。合适的冷却速度有助于得到更光滑和光亮的焊点。
5）到达峰值的时间
推荐到达峰值的时间是180秒-300秒。
四、使用指南
4.1 儲存
建議儲存溫度5-10oC, 最長儲存壽命是6個月。
4.2 回溫
焊膏從冰箱取出時，應放置至少3小時直至回至室溫。
4.3 工作環境
建議的溫度為20－25oC，相對濕度是30%－60%。
4.4 攪拌
◇ 手工攪拌2－3分鐘，或者使用機器攪拌1－3分钟，使錫膏達到最好的流變性。具體時間應根據機器的轉速和特性来确定。
◇ 建議使用非金屬或圓形邊緣的刮刀，以免不小心把容器內壁的屑片刮進錫膏。
4.5 錫膏壽命
錫膏使用建議不超過8小時。
4.6 清潔
對於鋼網或印壞的板可使用钜凯相应的清洗剂來手工清洗，鋼網的噴淋和超聲波清洗都可使用钜凯相应的清洗剂。
五、工藝應用
5.1 鋼網類型
適合鋼板印刷，建議使用鐳射切割或電鑄網板。
5.2 刮刀
建議使用非金屬刮刀。
5.3 印刷機的類型
適用於手工、半自動或全自動印刷機。
5.4 印刷參數
印刷速度：20－100mm/s
印刷壓力：20－100N
分離速度：1－10mm/s
擦拭頻率：每3-15次印刷
印刷角度：45－75o
5.5锡膏印刷时间和印刷间隔时间
锡膏印刷时间可超过8小时；印刷间隔时间可达1小时，建议停机半小时以上，可把锡膏放回瓶内密封保存。
5.6 錫膏閒置時間
被印刷的錫膏的板建議在4小時之內完成貼片和回流。
5.7回流气氛
适合的回流气氛有空气或氮气，在氮气 中可得到良好的润湿、光亮的焊点和最少的残余。在氮气中可采用更高的回流温度和更长的回流时间。
六、包裝方式
焊膏（淨重500克）盛於塑膠容器內。
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