| 机器型号： |
KE760 |
| 年份： |
1998-2000年 |
| 贴装头： |
2 |
| 站位： |
80 |
| 基板尺寸： |
50*30-330*250MM |
| 贴装速度： |
0.38sec/chip |
| 实际速度： |
6000/小时 |
| 贴装精度： |
±0.1mmChip（Laser)
±0.04mm QFP（Vision）
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| 贴装范围： |
英制0402~□33.5mm（Laser）
□50mm(Vison) |
| 贴装角度： |
0.05 |
| PCB板厚度： |
0.4-4MM |
| 外观尺寸： |
1420*1390*1670MM(包括信号灯2000mm） |
| 重量： |
1100KG |
| 电源： |
单相AC220V/50/60Hz/3KVA |
| 气压： |
0.5±0.05MPa |
| 识别方式： |
激光定位/图像识别（有） |
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