CPP高贴服性导热硅胶片，主要用于低紧固压力要求的应用。低模量的聚合物附在玻璃纤维基材上构成的；在机器的接触面之间能够作为一个填充界面。

特点优势

● 增强的抗刺穿，抗剪切和抗撕裂能力
电气绝缘

● 贴服性的低硬度
满足ROHS及UL的环境要求

典型应用

通讯行业
需要传热的框架，底盘或者其他热传导器的区域

功率转换设备
氙气灯镇流器

半导体或磁性体与散热片之间
移动设备