1、激光及控制单元：

Nd：YAG激光（水冷灯泵浦）

声光Q开调频：0.1~50KHz

激光输出:10W(激光头输出)

2、激光定位单元：高速检流计型光学扫描器

可切割扫描区：约85×12 mm

重复精度：±10μm

分辨率：1.5μm

定位精度：±10μm

聚焦光点直径：20~60μm

3、测试系统：

测量范围: 0.1Ω~100MΩ

测量精度:

低阻区（<100Ω）：±0.02%±(1%除以R)

       中阻区            ±0.02%乘以测量值

高阻区（>100Ω）：±0.02%±0.02%每MΩ)

测量针数:不少于192个通道

        4、工作监视系统

闭路电视监控

视像定位系统

有十字线作对位点

5、工作控制软件包

调阻工作控制软件包多种切割图型可选（L型，直线型，双直线型，双向直线型，多直线型）探针选择通道可灵活定义。

带有统计软件、带有检测维护软件

功能：   在片式电阻器、厚膜电路等的基片通过边测试电阻边用激光对

电阻体进行烧灼，从且调整电阻值，直到电阻值达到设计要求。

    应用领域：片式电阻器、厚膜电路及其它电子元件生产制造行业。