HN-326 导热硅脂
产品说明
HN-326 导热硅脂是单组份、不流淌型、无固化有机硅导热硅脂。具有优异的导热性能，电绝缘性能和稳定性能，为电子产品提供安全保护功能。高温200度条件下不固化、不流淌，优异耐高温性能。无溶剂、无腐蚀、安全环保，通过欧盟ROHS标准，为使用电子产品者提供安全放心保障。
产品用途
本品适用于电子电器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
性能参数
性能指标 | HN-326A | HN-326B | HN-326C |
外 观 | 白色膏状物 | 白色膏状物 | 白色膏状物 |
密 度（g/cm3） | 2.6～2.7 | 2.5～2.7 | 2.5～2.7 |
针入度( 1/10mm,25℃) | 280～340 | 290～340 | 280～340 |
油离度(%,150℃,24hr) | ≤ 0.5 | ≤ 0.1 | ≤ 0.1 |
挥发度（%,200℃/8hr） | ≤2.0 | ≤2.0 | ≤2.0 |
击穿电压强度(Kv/mm) | ≥ 5 | ≥ 5 | ≥ 5 |
