H100系列是硅树脂凝胶和陶瓷粉体混合加工而成的一种独特复合材料，具有1.0 W/m.k导热系数和良好的压缩性能，热阻抗较低。H100导热性能适中，成本效益好。
H100自带双面粘性，不需要额外背胶，不会影响材料导热性能。H100柔软性较好，具有较好的电绝缘性能，工作温度在－40℃到150℃之间，满足UL94V0阻燃等级要求。

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