半导体激光打标机

原理
用波长808nm半导体发光二极管侧面泵浦Nd:YAG介质，形成波长为1064nm的激光输出。

产品特点
输出激光光斑较小,打标线条较细,适合较精细图文的标记。


行业应用
可标记各种金属及多种非金属材料,广泛应用于电子元器件、手机通讯、钟表眼镜、汽车摩托车配件、塑胶按键、五金、餐具、五金工具、仪器仪表、卫浴洁具、医疗器械、工艺品、PVC管材、家用电器、 标牌和包装等行业。

半导体侧面泵浦激光打标机系统性能指标

半导体泵浦激光打标系统输出的光束质量远高于普通激光系统（最细线宽可达到0.015mm），加工效率和质量高于同
等输出功率的氪灯泵浦激光器。
精度高
半导体泵浦激光打标系统输出光束质量更趋近理想模式，高精度的打标质量激光器可选配不同孔径（0.8～2.6mm）的
光阑,可获得大小不同的光斑输出，保证打标的精度。 更适合于超精细加工，最小字符尺寸可达0.2mm,使激光标记的
精度达到一个新的数量级。
操作简便
Windows XP 操作系统，打标软件操作简便，界面友好，具有强大的图形自编及处理功能
速度快
半导体泵浦激光打标系统采用超精细的光学器件，其振镜速度远高于传统激光系统。
能耗低
半导体激光打标系统应用高效半导体矩阵，使激光转换效率大为提高，一般系统的能耗不超过1500W，只是同等功率
氪灯泵浦激光系统的四分之一。
可靠性高
半导体激光打标系统的系统集成度高，不需要高压电源，高压器件，极大地保证系统可靠性。
无耗材
半导体激光打标系统仅需循环使用纯净水和普通滤芯，无须更换氪灯等其他耗材，降低了系统运行成本。
体积小
高度集成化的控制系统，有利于顾客更好地利用厂房空间