【产品简述】
半导体激光打标机光斑精细,功率大,效率高,能耗低,免维护,适合对打标要求高的产品进行高速或在线精密打标。
【产品介绍】
半导体激光打标机采用国际上最先进的大功率半导体泵浦技术,体积小,能耗低。光模式好,打标更精细。是取代灯泵浦激光打标机的新一代打标设备产品可以长时间高负荷运行。
【机型特点】
半导体激光打标机电光转换效率高,体积小,功耗低,使用费用低廉;
进口器件,光学系统全封闭结构,设备可靠性高、稳定性好;
光模式好,光斑细,通过高精度超速扫描振镜的控制,打标速度快,标记线条更精美;
软件功能完善、界面友好,具光路预览功能,直观准确;
该机器配备最新的外置水冷系统,运行噪音极低,温度调节精度高,为机器长时间 超负荷运行提供了可靠的保障。
【适用范围】
半导体激光打标机可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。
半导体激光打标机适用材料:普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物(各种金属氧化物均可),特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面),塑胶及ABS料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层),陶瓷和硅晶片。
半导体激光打标机应用行业:电子元器件、集成电路(IC)、塑胶按键、食品或医药包装等进行流水打标; 建材、PVC管材、五金制品、乐器、洁具浴具、工具配件、精密器械、眼镜钟表、汽车配件、建材、医疗器械、太阳能等行业产品的打标深加工。
原理
用波长808nm半导体发光二极管侧面泵浦Nd:YAG介质,形成波长为1064nm的激光输出。
产品特点
输出激光光斑较小,打标线条较细,适合较精细图文的标记。
行业应用
可标记各种金属及多种非金属材料,广泛应用于电子元器件、手机通讯、钟表眼镜、汽车摩托车配件、塑胶按键、五金、餐具、五金工具、仪器仪表、卫浴洁具、医疗器械、工艺品、PVC管材、家用电器、 标牌和包装等行业。
半导体侧面泵浦激光打标机系统性能指标
设备型号 | GD-DP50 | GD-DPM50 | GD-DPM75 |
最大激光功率 | 50W | 50W | 75W |
激光波长 | 1064nm |
光束质量M2 | <6 |
激光重复频率 | ≤50KHz |
标配范围 | 100×100mm(其它范围可选) |
标记线速度 | ≤5000mm/s | ≤7000mm/s | ≤7000mm/s |
最小线宽 | 0.015mm |
最小字符 | 0.3mm |
重复精度 | ±0.01mm | ±0.003mm |
整机耗电功率 | 2.5KW | 3KW |
电力需求 | 220V/50Hz/15A | 220V/50Hz/20A |
主机系统 | 1320×490×1200mm |
冷却系统 | 680×420×740mm |