传统的地板下送风的气流组织方式，已经无法解决高密度机柜的制冷需求。随着IT技术的发展，机柜功率越来越大，需要的配风风量也相应增加。但是，地板下送风存在两个瓶颈：地板下送风截面积和地板出风口的有效出风面积。为了解决地板下送风截面积的瓶颈，目前地板铺高越来越高，普遍要求600mm以上。但地板出风口的面积已经达到了极限，因为过孔率不可能达到100%，而增加每机柜拥有的地板出风口数量必须增加机房区的面积。所以，地板下送风的气流组织方式，目前只能满足每机柜5KW以下的功率密度要求。

 

对于高功率和精密服务器机房需要采用京华智能温控地板，专业ADU温控通风地板，机房空调冷量分配地板，应用在架空地板形式的机房中，与下送风机房空调配合使用。

 

温控通风地板，内设多个小型风机，可以根据地板上层空间的温度状况，自动调整风机运行状态，达到调整送风风量的作用，产生为技术落后地板上层空间温度基本恒定可控的效果，最终实现为机房的高负载区按需输送更高冷量的目的。

 

ADU由高过孔率的风口地板、强制送风风机、控制电路组成，其尺寸与标准地板相同，安装时，只需在高功率密度的机柜前替代原风口地板即可。

 

工作原理温控通风地板安装有外置的传感器，探测地板上层空间的温度。当上层空间温度低于庙宇的温度下限时，地板处于自然通风状态，风机不工作。当上层空间高于设备的温度下限时，地板启动通风风机，增大通风量，为上层空间输送更多的冷风，为上层空间降温。系统设置了4个大型进口风机，控制系统将根据上层的温度逐级增加启动的风机数量，将上层空间维持在设定的温度范围内，直至满负荷工作，风机从德国进口，无故障运行3年以上。