基板尺寸

ATS20(終向放置)W-AT装配：L460*W250(Max)/L50*W50(Min)

基板厚度

0.4-3.0

基板传送方向

右-左

贴装精度

±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP

贴装速度

0.2秒/CHIP
1.7秒/QFP

原件种类

带状原件：100种（MAX,8MM带换算）

托盘原件：80种（TMAX,YTF时使用）

原件供给形式

8-56mm宽带状，杆状，散装，托盘

贴装原件

0603-32mm原件，长插件，CSP,BGA,QFP

电源

三相AC220/208/230/240/380/400/416V ±10%，50/60HZ

功率

4KVA

气压

0.55MPA以上，350MIN

外形尺寸

L1650*W1408*H1850

重量

1570KG