FPC的主要参数
    基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm最小孔径：￠0.30mm±0.02mm
           铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃ 
           最小线距：0.075---0.09MM 耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准

    工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型、
                                                                                 

FPC
FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，


简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.


主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.


FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。


产品特点： 
1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。

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