性能特点
l 优秀的光束质量:与传统的固体激光打标相比,其基模输出,聚焦光斑直径不到20um。发散角仅为半导体泵浦激光器的1/4。特别适用于精密、精细打标。
l 使用成本低廉:电光转换效率最高达到30%。整机耗电只有600W,是灯泵浦固体激光打标机的1/10,半导体激光打标家的1/3,大大节省能耗支出。
l 免维护、长寿命:用激光二极管作为泵浦源,全封闭光路设计,其平均无故障工作时间超过10万小时。
l 加工速度快:加工速度是传统激光打标机的5-10倍。
应用范围
高品质要求的,打批量产品的激光标刻加工。主要应用于电子元器件,汽车仪表按键,手机外壳,音响透光键,一维,二维激光条码、硅晶片打标。
技术参数
型号 | TFL-F10B/20B/30B |
功率 | 10W/20W/30W |
重复频率 | 20-100KHz |
打标范围 | 100×100mm(可选配70-250mm幅面) |
雕刻深度 | ≤0.5mm |
雕刻线速 | ≤12000mm/s |
最小线宽 | 0.01mm |
最小字符 | 0.15mm |
重复精度 | 0.002mm |
电力需求 | 220±5%VAC/50Hz/5A |
额定功率 | 600W |
外形尺寸 | 1000×750×1400mm |