YT-ZB-61601双组份有机硅灌封胶产品说明
特性和用途:
1、本系列产品为双组份、室温或加温固化加成型有机硅弹性电子元器件灌封胶，专为有需要阻燃或导热电子产品的封装保护而设计。
2、分A、B两组份包装，A组份为黑色粘稠液体，B组份为黑色粘稠液体，将A、B两组份按比例混合并充分搅拌均匀，即可进行灌封。
3、本产品混合物具有良好的流动性，固化物具有弹性，具有优异的耐高低温性能，可在-50℃～250℃范围内长期使用，同时还具有优异的电气性能、耐臭氧和耐大气老化性能。
主要技术参数：
型号 | YT-ZB-61601 | |
组分 | A组份 | B组份 |
颜色 | 黑色流体 | 白色液体 |
混合后颜色 | 黑色 | |
粘度（Mpa·s）A组份 | 3000-4500 | |
粘度（Mpa·s）B组份 | 3000-4500 | |
比重 | 1.55-1.65 | |
混合比例（重量比） | A：B=1：1 | |
混合后粘度（cp） | 3000-4500 | |
操作时间（min/室温25℃） | 80-120 | |
初固时间（hour/室温25℃） | 4-6 | |
加温固化时间（min） | 80℃30分钟 | |
完全硬化时间（h） | 24 | |
硬度（shoreA） | 50-60 | |
导热系数[W(m.k)] | 0.8 | |
介电强度（kv/mm） | ≥20 | |
拉伸强度（MPa） | 2 | |
最大延伸率（%） | 120 | |
体积电阻率（Ω•cm） | ≥1.0×1015 | |
介电常数（1.2MHz） | 3.0-3.3 | |
介质损耗因数（1MHz） | 0.002 | |
阻燃（UL-94V0） | 符合 | |
应用领域 | 一般电源电气模块、电源、传感器、太阳能接线盒等的灌封保护 |
包装规格
A组份：10 kg/桶 B组份：10kg/桶 20kg/套
A组份：25 kg/桶 B组份：25kg/桶 50kg/套
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同系列产品还有：
YT-H-61603灰色，低成本，导热0.55，低粘度，流平性好，可无需抽真空自动流平
YT-61602 (灰色YT-H-61602,白色YT-W-61602,黑色YT-B-61602)低粘度，具有较好的自动流平性，可无需抽真空，导热系数0.6
YT-61601 (灰色YT-H-61601,白色YT-W-61601,黑色YT-B-61601)，低粘度，具有较好的自动流平性，可无需抽真空，导热系数0.68
YT-Z-61601（灰色YT-ZH-61601,白色YT-ZW-61601,黑色YT-ZB-61601)中粘底，无需抽真空可自动流平，导热0.8，阻燃可达到UL94-V0效果
YT-H-6160 灰色，低粘度，具有较好的自动流平性，存放较长时间不产生沉淀，导热系数0.8
YT-H-6170 灰色，低粘度，具有良好流平性，可自动渗入精密电子元件内部，导热系数1.0，同时阻燃达到UL94-V0效果
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