有较好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。但含降低导电、导热性杂质较多,含氧量较T2更高，更易引起“氢病”,不能在高温（如>370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。

化学成份：

铜+银 CuAg：≥99.70

锡 Sn ：≤0.05 

铅 Pb：≤0.01

镍 Ni：≤0.2

铁 Fe：≤0.05

锑 Sb ：≤0.005

硫 S ：≤0.01

砷 As ：≤0.01

铋 Bi：≤0.002

氧 O：≤0.1