| J506D |
符合 GB/T 5117 E5016 AWS A5.1 E7016 ISO 2560-B-E 49 16 A |
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说明: J506D是低氢钾型药皮的底层焊专用碳钢焊条。交直流两用。焊条特点是电弧有一定的吹力,打底焊时单面焊而双面成型,电弧稳定,脱渣容易,背面焊缝成型美观,可免去铲根和封底焊,利于提高工作效率,但不宜多层焊。
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用途: 专用于碳钢和低合金钢结构坡口底层打底焊,如16Mn、09Mn2Si和船舶用A、B、D、E级钢等。
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熔敷金属化学成分(%)
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化学成分 |
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Ni |
Cr |
Mo |
V |
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保证值 |
—— |
≤1.60 |
≤0.75 |
≤0.035 |
≤0.040 |
≤0.70 |
≤0.20 |
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≤0.08 |
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例值 |
0.07 |
0.93 |
0.43 |
0.009 |
0.017 |
0.43 |
0.028 |
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0.016 | |
熔敷金属力学性能
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试验项目 |
Rm(N/mm2) |
ReL(N/mm2) |
A(%) |
KV2(J) |
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保证值 |
≥490 |
≥400 |
≥22 |
≥27(-30℃) |
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例值 |
530 |
435 |
26 |
90 | |
药皮含水量: ≤0.06% |
X射线探伤: Ⅰ级 |
参考电流 (AC、DC+)
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焊条直径(mm) |
φ2.5 |
φ3.2 |
φ4.0 |
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焊接电流(A) |
60~100 |
80~140 |
110~210 | |
注意事项: ⒈焊前焊条须经350~380℃烘焙1h,随烘随用。 ⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。 ⒊焊接时须用短弧操作,不摆动,以窄焊道为宜。
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焊接位置:

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