| J506H |
符合GB/T 5117 E5016-1 AWS A5.1 E7016-1 |
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说明: J506H是低氢钾型药皮的超低氢碳钢焊条。交直流两用,可进行全位置焊接。熔敷金属扩散氢含量极低,其塑性、低温冲击韧性、抗裂性能良好;焊接工艺性能良好。
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用途: 用于重要的碳钢和低合金钢结构的焊接。
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熔敷金属化学成分(%)
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化学成分 |
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Ni |
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Mo |
V |
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保证值 |
—— |
≤1.60 |
≤0.75 |
≤0.035 |
≤0.040 |
≤0.30 |
≤0.20 |
≤0.30 |
≤0.08 |
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例值 |
0.081 |
1.27 |
0.31 |
0.005 |
0.018 |
0.26 |
0.028 |
0.007 |
0.016 | |
熔敷金属力学性能
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试验项目 |
Rm(N/mm2) |
ReL(N/mm2) |
A(%) |
KV2(J) |
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保证值 |
≥490 |
≥400 |
≥22 |
≥27(-46℃) |
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例值 |
565 |
490 |
32 |
168 | |
熔敷金属扩散氢含量: ≤6.0ml/100g(色谱法或水银法) |
X射线探伤: Ⅰ级 |
参考电流 (AC、DC+)
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焊条直径(mm) |
φ3.2 |
φ4.0 |
φ5.0 |
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焊接电流(A) |
80~140 |
110~210 |
160~230 | |
注意事项: ⒈焊前焊条须经300~350℃烘焙1h,随烘随用。 ⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。 ⒊焊接时须用短弧操作,以窄焊道为宜。
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焊接位置:

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