众所周知灌封胶的种类很多，很多客户经常会在购买时不知该如何选择，现在由灵序为大家介绍几种比较常用的灌封胶以及其特点和作用。
一、有机硅灌封胶
对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护无疑对当今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用，灵煦的双组分有机硅灌封材料无疑是佳的选择之一。有机硅灌封材料具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效保障，同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力。
优点：
1：固化中收缩小，具有优异的防水防潮性能。
2：室温固化，自排泡性好，更方便操作使用。
3：低粘度：具有良好的流动性，能够渗入小的空隙和元件的下面。
4：比重：比重小、没有气泡
5：良好的散热性能：能有效降低元件温度。
6：腐蚀：加成固化体系，无副产物生成。
7：越的绝缘性能：固化橡胶有良好的绝缘性能。
8：紫外线、抗冲击性好，耐侯性佳，抗老化性能，
灵序灌封材料基于缩合体系与加成固化体系，无需要二次固化，能满足粘接、导热、阻燃、高透明等特别要求，固化后成为形成柔性弹性体；固化速度均匀，广泛用于大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护；特别适用于对粘接性能有要求的灌封。
二、环氧树脂灌封胶
灵序环氧灌封胶具有流动性好、容易渗透进产品的间隙中；可常温或中温固化，固化速度适中；固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高；固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。我们提供的环氧灌封胶有：阻燃型、导热型、低粘度型、耐高温型等。
优点：
1：前后都很稳定，容易施工，状态变化有规律。
2：很好的耐高温性能和优秀的耐化学性能。
3：金属底材和多孔底材上都能有很好的附着力。
4：环氧树脂可以被多种固化剂固化，因此可以获得多种性能。
5：固化剂包括胺类、酸类、酸酐类。
缺点：
1：很敏感，很小的裂纹也能扩展到整个灌封区。
2：环氧树脂不能用于有强力撞击情况的产品。
3：MT 元件的PCB 不推荐使用环氧树脂，环氧树脂的Tg 太高。低的也能4：-22°C。环氧树脂
5：和一些强酸能“腐蚀”固化后的环氧树脂。修复性差，价格较高。
应用领域：
LED、汽车电子、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块、传感器
三、聚氨酯灌封胶
聚氨酯弹性灌封料克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端，具有优异的耐水性，耐热、抗寒，抗紫外线，耐酸碱，耐高低温冲击，防潮，环保，性价比高等特点，是较理想的电子元器件灌封保护材料。
优点：
1：酯固化后的硬度范围能达到：聚氨酯的Tg 能低于-40°C，所以是有SMT 元件的PCB 灌封的很好的选择，耐低温性能很好。
2：酯的胶凝时间可以使用加速固化的添加剂来控制，而且不会影响性能，因此让供应商可以按照需要调节固化速度以满足实际需求。
缺点：
1：性能有限，可以在130°C 下连续使用，150°C 下间歇使用。
2：学性能稍差于环氧树脂，可以忍受化学品的飞溅，但不能忍受浸泡
应用领域：
变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、电磁铁、铸模前使用、LED、泵、转换开关、插头、电缆衬套，超过滤组件，反渗透膜组件。
（灵煦-灌封胶）
★ 环保级别高：无毒、无污染、无溶剂、无腐蚀、常温下吸收空气中的水分固化，
全环保，已通过欧盟RoHS标准；
1.20kg/桶 (A组分10Kg+B组分10Kg)，
2.10KG/桶（A组份5Kg+B组份5Kg）
3.需要其他包装请与灵序公司销售人员联系。
全国咨询热线：021-51863291
灵序公司是一家专业从事胶粘剂及导热材料的高新技术企业，为客户提供高附加价值的胶粘剂解决方案是灵序公司的使命。如需了解更多胶粘剂知识，欢迎来电咨询021-51863291
一切只为您的安全考虑！！！
上海灵序化工新材料有限公司
联系人：周先生
电话：021-51863291
手机：15316399568
通用导热灌封胶，LS导热灌封胶厂家
产品型号：LS-D751（导热电子灌封胶）
【TEL：021-51863291-15316399568-（联系人：周经理）】
上海灵序化工新材料有限公司供应：导热硅脂、导热膏、散热膏，散热硅脂、导热硅胶、硅胶布、硅胶片、硅胶垫，导热泥、有机硅灌封胶，聚氨酯灌封胶，环氧树脂灌封胶，硅酮密封胶等硅橡胶散热材料，桶装灌装等多种包装！
(特性)
● 优异的的耐候性，户外可长久使用。不腐蚀金属及电路板。
● 具有优异的耐高低温性能、电气性能、绝缘性能、良好的柔韧性。
● 具有可拆性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。
● 流动性好，可快速自流平，并可以使用自动灌胶设备，灌封生产效率高。
● 良好的防中毒性能，适合一般有铅生产电路板、助焊剂及橡胶密封圈的灌封。
● 导热性能好热阻小，具有良好的阻燃性。
● 电气/电子产品的灌封/ A、B两部分液体组成
● 完全固化后的材料耐紫外线、抗老化性能好、可修复性好、具有极佳的耐侯性。
● 固化时材料无明显的收缩和温升。胶料无毒，无腐蚀；
● 混合-A料与B料以1:1混合
● 灵序有机硅1:1混合灌封胶以双组份形式提供，将A料与B料以1：1的重量比进行混合。A料与B料充分混合后，轻轻搅动以减少所混入的空气量。
● 将 A、B两组分按比例取出配比、搅拌混合均匀，抽真空去除气泡，在操作期内浇注到需灌封产品上，如灌封产品太大，建议分次灌封，然后根据（30min/60℃或 10hr/25℃）固化即可。
★ 环保级别高：无毒、无污染、无溶剂、无腐蚀、常温下吸收空气中的水分固化，
全环保，已通过欧盟RoHS标准；
（参数）
编号 LS-D751
类型 通用
组分 A B
外观 灰色 白色
配合比 1:1
粘度pa.s 2.5±0.5 2.5±0.5
操作时间min 60-90
固化时间min 25℃/180 80℃/20
耐温 ℃ -60℃-+280℃
导热系数 0.3-1.0
（主要作用）
电子电器模块灌封胶 电源模块灌封胶 传感器灌封胶 变压器灌封胶 LED模组灌封胶 LED封装胶 电阻器灌封胶 电位器灌封胶 避雷器灌封胶 HID氙气灯灌封胶安定器灌封胶 电容器灌封胶 控制器灌封胶 整流器灌封胶 触发器灌封胶 电路板线路板灌封胶 连接器灌封胶 防水灌封胶 ：起导热，散热，绝缘，防水，保护等作用
（技术性能 ）
测试项目测试标准单位A组分B组分
外 观目 测---白色/浅灰色白色
粘 度GB/T 2797-1995mPa·s（25℃）1800±4001800±400
密 度GB/T 13354-92g/cm3（25℃）1.65±0.051.65±0.05
(典型性能)
项目测试标准单位数值
导热系数GB/T 10297-1998W/mK0.8
膨胀系数GB/T 20673-2006μm/（m，℃）200
介电强度GB/T 1698-2005kV/mm（25℃）>20.9
温度范围℃-50～200
阻燃等级UL-943mm厚，105℃V-0（E248811）
（储存和保质期 ）
保质期为产品标签上的“使用期至”日期。
为了达到佳的使用效果，灵序有机硅灌封胶应存放在低于25℃温度下且避光、防潮的条件存储。
1.20kg/桶 (A组分10Kg+B组分10Kg)，
2.10KG/桶（A组份5Kg+B组份5Kg）
3.需要其他包装请与灵序公司销售人员联系。
（使用工艺 ）
1、混合前，首先把组分和组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时，应遵守A组分：B组分= 1:1的重量比。
3、混合均匀后，可在0.08M下脱泡3分钟，使用效果更佳。
4、751固化效果受温度影响大，冬天温度过低时可适当加热加速硫化。
* 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，好在进行简易实验验证后应用，必要
时，需要清洗应用部位。
◆不完全固化的缩合型硅酮
◆胺(amine)固化型环氧树脂
◆白蜡焊接处理(solder flux)
（注意事项 ）
1、硅胶应密封贮存。混合好的硅胶应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼,若不慎，可用清水清洗。
3、存放一段时间后，硅胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、接触以下化学物质会使本产品不固化，在使用过程中，请注意避免与以下物质接触。
a、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
c、胺类化合物以及含胺的材料
全国咨询热线：021-51863291
为创造名牌，提高企业知名度，树立企业形象，上海灵序化工本着“一切追求高质量，用户满意为宗旨”的精神，以“优惠的价格、周到的服务、可靠的产品质量”的原则供应全国工业生产散热控制材料【导热硅脂，导热硅胶，导热（电子）灌封胶，导热泥，导热硅胶片，导热密封胶等系列导热材料】
售后服务承诺：
1、服务宗旨：快速、果断、准确、周到、彻底
2、服务目标：服务质量赢得用户满意
3、服务原则：产品保质期为一十八个月（常温储藏），在保质期内供方产品出现质量问题将免费更换属质量原因造成的产品，保质期外产品的损坏，提供的产品只收成本费，由需方人为因素造成的产品损坏，供方提供的产品均按成本价计。
一切只为您的安全考虑！！！
上海灵序化工新材料有限公司
联系人：周先生
电话：021-51863291
手机：15316399568
