防静电地板

1 施工场地应符合如下要求：
    a. 基层地面为水泥地面或水磨石地面时：
    1）地面应清洁，应将地面上的油漆、粘合剂等残余物清理干净。
    2）地面应平整，若有凹凸不平或有裂痕的地方必须补平。
    3）地面应干燥，若为底层地面应先作防水处理。
    4）面层应坚硬不起砂，砂浆强度应不低于75 号。
    b. 基层地面为地板（木地板、瓷砖、塑料等）时，应拆除原地板，并应彻
    底清楚地面上的残留粘合物。
    c. 施工现场应配备人工照明装置。
    2 确定接地端子位置：面积在100m2 以内，接地端子应不小于1 个；面积每增加
    100m2，应增加接地端子1～2 个。
    3 施工前应彻底清扫基层地面，地面上不得留有浮渣、尘土等脏物。
    4 施工工序
    4.1 划定基准线，应视房间几何形状合理确定。
    4.2 应按地网布置图铺设导线铜箔网格。铜箔的纵横交叉点，应处于贴面板的
    中心位置。铜箔条的铺设应平直，不得卷曲，也不得间断。与接地端子连
    接的铜箔条应留有足够长度。
    4.3 配置导电胶：将炭黑和胶水应按1：100 重量比配置，并搅拌均匀。
    4.4 刷胶：应分别在地面、已铺贴的导电铜箔上面、贴面板的反面同时涂一层
    导电胶。涂覆应均匀、全面，涂覆后自然晾干。
    4.5 铺贴贴面板：待图有导电胶的贴面板晾干至不沾手时，应立即开始铺贴。
    铺贴时应将贴面板的两直角边对准基准线，铺贴应迅速快捷。板与板之间
    应留有1～2mm 缝隙，缝隙宽度应保持一致。用橡胶锤均匀敲打板面，边
    铺贴边检查，确保粘贴牢固。地面边缘处应用非标准贴面板铺贴补齐，非
    标准贴面板由标准贴面板用割刀切割而成。
    4.6 当铺贴到接地端子处时，应先将连接接地端子的铜箔条引出，用锡焊或压
    接的方法与接地端子牢固连结。再继续铺贴面板。
    4.7 整个房间铺贴完毕后，应沿贴面板接缝处用开槽机开焊接槽。槽线应平直、
    均匀，槽宽4±02.mm 为宜。
    4.8 应用塑料焊枪在焊接槽处进行热塑焊接，使板与板连成一体。焊接多余物
    应用利刀割平，但不得划伤贴面板表面。
    4.9 接地系统施工应包括涂导电胶层、导电铜箔地网、接地铜箔、接地端子、
    接地引下线、接地体等内容。
    4.10 铺贴作业完成后，将地面清洁干净，并应涂覆防静电蜡保护。
    5 外观性能应符合以下要求：
    a. 不得有空鼓、分层、龟裂现象；
    b. 无明显凹凸不平；
    c. 无明显划痕；
    d. 无明显色差。

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