BGA平板电脑焊接专用回流炉,IPAD平板电脑无铅热风回流焊接机E8
E8无铅热风回流焊机特点：
1、 Windows XP系统，中英文界面在线任意切换，操作简便；
2、 PLC+模块化控制，性能稳定可靠，重复精度更高；
3、 双温度传感器，双安全控制模式，系统异常时会自动切断加热电源；
4、 采用上下独立温控和风速可调设计，满足各种高精度无铅焊接工艺要求；
5、 新型炉膛设计有效地缩小了大小元件之间的温差，确保焊点可靠性的同时，消除了对元件热损伤的隐患；
6、 阶段式强制冷却系统轻易地实现各类无铅锡膏的冷却速率要求（≥3℃/秒）；
7、 回流焊炉可配中央支撑和双轨道。
技术参数：
型号 | E8 |
机器参数 |
外形尺寸 | 5310*1250*1490mm |
颜色 | 计算机灰 |
重量 | 2350kg |
加热区数量 | 上八/下八 |
加热区长度 | 3121mm |
冷却区数量 | 2（内置） |
排风量要求 | 10M3/2（通道） |
控制部分参数 |
电气要求 | 380V 50/60Hz；220V 50/60Hz（选配） |
电源功率要求 | 64KW/64KW/67KW |
启动功率 | 32KW/32KW/34KW |
正常功率消耗 | 10KW/10KW/12KW |
升温时间 | 约30min |
温度控制范围 | 室温——300℃ |
温度控制方式 | PID闭环控制+SSR驱动 |
温度控制精度 | ±1.0℃ |
PCB板温分布偏差 | ±1.5℃ |
参数存储 | 可存多种生产设置参数与状况 |
异常报警 | 温度异常（恒温后超高温或超低温） |
掉板报警 | 三色信号灯：黄-升温；绿-恒温；红-异常 |
运输参数 |
PCB最大宽度 | 400/450mm（610mm选项） |
部品高度 | PCB板上/下各25mm |
运输方向 | 左向右（选配：右向左） |
PCB运输方式 | 空气炉=链条+网带；氮气炉=链条（可选配网带） |
运输带高度 | 900±20mm |
运输高度 | 300~2000mm/min |
注：参数若有更改，恕不另行通知！
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