为了不同电子构件，在实际使用环境中遭遇的温度条件，改变环境温差范围及急促升降温度改变，可以提供更为严格测试环境，缩短测试时间，降低测试费用，但是必须要注意可能对材料测试造成额外的影响，产生非使用状态的破坏试验。
2. 用来测试材料结构或复合材料，在瞬间下经极高温及极低温的连续环境下所能忍受的程度, 藉以在最短时间内 试验其因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害，确认产品的品质.适用的对象包括电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业及国防工业、 航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、 半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化,可作为其产品改进的依据或参考。