一、电子封装用超细硅微粉概述：

  电子封装用超细硅微粉是大规模集成电路基板和电子封装材料的主要原料,它与环氧树脂结合在一起,完成芯片或元器件的粘结封固,超微细硅粉在环氧树脂中的掺入比例决定了基板的热膨胀系数,硅粉的比例越高,基板的热膨胀系数越小,可避免不均匀膨胀造成对硅片微米级线路的破坏,因此,对硅粉的纯度、细度和粒径分布有严格的要求。电子封装材料中环氧塑封料占80%,有机硅封装材料占20%。

二、我司产品规格表：

三、电子封装用超细硅微粉性能参数表：

 梧州市颖丰矿业有限责任公司总部坐落于具有“小香港”美誉的中国广西省梧州市，现有5个生产车间：广西梧州总公司，广东惠州博罗，广州天河区和广东云浮，其中云浮分公司有两个，厂房总面积逾130亩，所有厂房总面积逾300亩，销售部位于广东佛山市禅城区的创意产业园。颖丰矿业是一家专业生产及销售硅微粉、石英粉、气流石英粉和全（半）透明气流石英粉，及各种目数（400目-10000目）高纯度石英粉硅微粉的生产厂家，欢迎来电咨询，0757-66630778，15088711515张经理，网址：www.yfmin.com。