回流焊助焊剂使用量控制不当，很容易出现焊点空洞的现象。

少量的空洞的出现对焊点不会造成太大影响，大量出现就会影响到焊点可靠性。

产生原因：

1.锡膏中助焊剂比例偏大，难以在焊点凝固之前完全逸出；

2.预热温度偏低，助焊剂中的溶剂难以完全挥发，停留在焊点内部就会造成填充空洞现象；

3.焊接时间过短，气体逸出的时间不够同样会产生填充空洞；

4.无铅回流焊锡合金凝固时一般存在有4％的体积收缩，如果最后凝固区域位于焊点内部也会产生空洞；

5.操作过程中沾染的有机物同样会产生空洞现象；

预防措施：

1.调整工艺参数，控制好预热温度以及焊接条件；

2.锡膏中助焊剂的比例要适当；

3.避免操作过程中的污染情况发生。

BGA空洞产生原因：

1.锡膏中助焊剂作用的结果；

2.表面张力作用的结果；

3.回流焊温度曲线设置不当，BGA焊球由于位于元件下方，因此常常与其他区域存在有一定温差，需要合理设置温度曲线；

4.板材中含有的水分在焊接过程中进入到焊球当中；

5.如果有铅元件搭配无铅锡膏的话，锡铅合金提前熔化并覆盖住无铅合金，使得无铅合金中的助焊剂难以逸出从而产生填充空洞。

防止措施：

1.合理设置温度曲线；

2.避免无铅锡膏材料与有铅锡膏材料的混用；

3.不使用过期板材。