大功率紫外LED光源
波段：400-410NM
三并三串
电压：9.6-11V
电流：1050MA
PC透镜封装，适用于植物生长灯或类似的产品上，采用进品芯片封装，使用寿命超长，可根据客户不同需求选择不同芯片封装。
感谢贵司使用我司的大功率LED产品，由于大功率LED产品及器件在应用过程中的散热、静电防护、焊接过程对其特性有着很大的影响，所以需要引起应用端客户的高度重视，为了更好的发挥我司产品的性能，保障客户使用过程中少出故障，特提出以下安装使用建议，
一、散热：
1．散热片/散热器要求。
外型与材质：带鳍片的铝材或铜材散热片。
2．有效散热表面积：
对于大功率LED产品，尽量保证足够散热器面积，使得散热片温度不超过60℃。
3．连接方法：
大功率LED基板与散热片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接触面的结合程度，建议在LED基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅脂导热系数≥2.0W/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量，不要太厚，填充间隙，再用螺丝压合固定。
二、静电防护:
1．静电对LED的危害：
①因瞬间的电场或电流产生的热，使LED局部受伤，表现为漏电流迅速增加，仍能工作，但亮度降低，寿命受损。②因电场或电流破坏LED的绝缘层，使器件无法工作（完全破坏），表现为死灯。
2.静电防护及消除措施：
对于整个工序（生产、测试、包装等）所有与LED直接接触的员工都要做好防止和消除静电措施，主要有：
a、车间铺设防静电地板并做好接地。b、工作台为防静电工作台，生产机台接地良好。c、操作员穿防静电服、带防静电手环。d、应用离子风机。e、焊接电烙铁做好接地措施。f、包装采用防静电材料。
三、焊接:
1、手工焊接：焊接时请注意最好选择恒温烙铁，焊接温度为260℃以下，烙铁与LED焊盘一次接触的时间不超过3S；2、回流焊：a.光源必须为模封透镜(molding),回流焊温度保持在260℃即可,请勿用力压灯珠胶体部分,以避免内部结构破坏.b.PC透镜不能过回流焊.
四、驱动电路:
因大功率LED遵循二极管的伏安特性曲线，如果驱动电压浮动则相应的驱动电流漂移很大，容易损害灯珠，因此建议客户使用较稳定的恒流驱动电流或IC，而不要采用恒压驱动电源或IC.
