阴极电流电流效率高，可达22-26%

         可使用电流密度高达60安培/平方分米以上，沉积速度因此极大提高

         与其它的混合催化剂镀铬工艺不同，RC-25不含氟化物，不会浸蚀工件的低电流区

         镀层的显微硬度达1000-1100KHN100镀层的微裂纹数可达1000条/英寸，防腐蚀能力因而提高

         镀层平滑，细致光亮

         镀层厚度均匀，减少高电流密度之过厚沉积

         不会浸蚀铅锡阳极，无需使用特殊阳阴极材料

         前处理流程、阳极、镀槽等均与一般传统镀铬工艺一样