参数名称 | 产品参数 |
芯片材质 | InGaN |
芯片大小 | 10*23正规方片 |
芯片厂家 | 晶元、三安、广稼 |
正向电压If=20mA | 最大值3.6 V 典型值3.2V |
反向电压 | 最大值5V 典型值2V |
工作温度 | -20ºC-45ºC |
贮存温度 | -40ºC-65ºC |
工作电流 | 5mA-20mA（恒流） |
最佳工作电流 | 15-18mA(恒流） |
悍接温度 | 260ºC-300ºC (3秒以内） |
注意事项：1.做好全程防静电措施
2.注意保持环境湿度（65%-85），产品未装上PCB线路前，不可在阳光直射下或过于干燥的环境中使用，避免环境静电击穿产品P/N结。
3.电烙铁功率在30W以下且必须接防静电接地，焊接温度尽量降低（260ºC-300ºC),焊接时间控制在3秒以内，且管脚焊接位置须距离腰体3MM以上。
4.产品因静电击穿或热击穿(IR,即漏电），会出现产品在刚使用（大电流）时亮的,但使用一段时间后，产品因漏电原因，P/N结已坏，最终产品出现死灯
