贴片陶瓷电容器
结构与特点：
1. 温度特性：精度误差：在±0.1PF ～+80%/–20% 。
2. 片容的耐压：6.3V～630V ，应用于电子设备，移动通讯设备，办公自动设备，自动电子，检测设备，混合集成电路等。
3. 陶瓷薄片层绝缘，先进的分层技术，使高层的元件具有较高的电容值。
4. 单体结构使之具有良好的机械性能，可靠性极高。
良好的尺寸精度保证了自动安装的准确性。