一、机器 扩晶机也叫晶片扩张机或扩片机。被广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产中的晶粒扩张工序。 它是将排列紧密的LED晶片均匀分开，使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加热可塑性，采用双气缸上下控制，将单张LED晶片均匀地向四周扩散，达到满意的晶片间隙后自动成型，膜片紧绷不变形。恒温设计，操作简单。 二、机器特点： ①采用双气缸上下控制；下工位行程可调②恒温设计，膜片周边扩张均匀适度；③加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成；④加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调；⑤操作简便，单班产量大 整机采用高品质零部件，所用加工部件都使用高强度铝合金及304不锈钢制造，确保设备的耐久性；温度控制器件采用原装宇电数显PID人工智能温控仪。 三、技术参数： 1．电压：220VAC/50Hz,功率：600W（10寸）,300W（8寸）,150W（4寸，6寸） 2．工作气压：5Kg/cm2温度范围：室温~80℃（建议55-60℃） 3．上气缸行程：300mm（10寸）250mm（8寸），200mm（4寸，6寸） 下气缸行程：75mm（可双向调节） 4．外型尺寸：10英寸400x350x1250mm(长x宽x高）机器重量：38Kg 8英寸350x300x1180mm(长x宽x高）机器重量：30Kg 4英寸,6英寸270x220x920mm(长x宽x高）机器重量：20Kg 四、操作步骤： 1．将气压表拧入设备左侧过滤器螺孔中。插上电源，气管接头插入气源； 2．打开电源开关和温控开关，将温度设定于55℃（不同晶片膜温差异士5℃）； 设置给定值：在基本显示状态下可以通过按∧，∨，＜键来修改下显示窗口显示的设定温度控制值。按∨键减小数据，按∧键增加数据，可修改数值位的小数点同时闪动（如同光标）。长按并保持不放可以快速地增加/减少数值，并且速度会随小数点右移自动加快（2级速度）。而按＜键则可直接移动修改数据的位置（光标），按∧或∨键可修改闪动位置的数值，操作快捷。 3．通气后上压盘自动回到最上方，按下气缸下按钮，下压盘回至最下方（反复几次下气缸动作，将上升速度调整至适合速度） 4．松开锁扣，掀起上工件板，先将扩晶环内环放于下压模上，再将粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央，晶片朝上，将上工件板盖上，锁紧锁扣。 5．按下气缸上按钮，下压盘徐徐上升，薄膜开始向四周扩散，晶粒间隔逐渐拉大，当晶片间隔扩散至原来的2~3倍时既停止上升，将扩晶环外环圆角朝下平放在薄膜与内环正上方。 6．按上气缸按钮（始终按压）上压盘下降，将扩晶环压合后，松开按钮上压盘自动回至最上方。 7．按下气缸下按钮，下压盘下降至最下方，取出扩晶完毕的翻晶膜，修剪多余膜面，送下工序备胶固晶。 8．调节行程螺母在设备后面最下部开孔处，调节好后请紧固锁紧螺母。 9．上气缸速度调节阀在气缸上下部。下气缸速度调节阀在设备后部小方孔处。 五、维护保养：用干净布块擦拭附着灰尘，活动部位定期涂少许机油润滑； 六、注意事项： 1．气缸工作时切勿将手接近或放入压合面； 2．下压模表面切勿用锐器敲击，磨擦，以免形成伤痕； 3．机器安装时，应正确可靠接地；

4．机箱内电源危险，请勿触摸；

我公司主营业务有：  1、专业生产大/小功率LED焊线机，金丝球焊机，超声波铝丝焊线机、LED大功率焊线机，4~8寸扩晶机，背胶机，刺晶显微镜，点胶机，加热台等；  2、全套LED封装设备,全套LED数码管设备，全套LED设备，全套LED闪灯设备等  3、扩晶环自己开模，4寸6寸7寸8寸都有，颜色：白、绿、黑，固晶环扩晶环，LED料盒：红、蓝；  4、出售COB/LED辅料：金线瓷咀、铝线钢咀、刺晶笔、3M翻晶模、日东蓝膜，银浆、挑针，固晶绝缘胶等  5、订制各类LED焊线机工作台，平面SMD贴片夹具，大功率工作台，直插、食人鱼、传感器、红外接收头等或来样订制。  6、大功率LED荧光粉点胶机，贴片LED全自动荧光粉点胶机，高精密全自动点胶机。