LED高导热硅胶片,具有非常好的高导热率和使用依顺性,在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。
特点优势
● 可吸收冲击应力,保护脆弱的器件
● 最大的导热系数
● 电气绝缘
● 最薄的界面厚度
● 最大的润湿性
典型应用
● 笔记本电脑 ● 汽车发动机控制模块
● 通讯硬件设备 ● 微处理器,记忆芯片及图形处理器
● 高速硬盘驱动器 ● 移动设备
物理特性参数表:
测试项目 | 测试方法 | 单位 | CPH250测试值 |
颜色 Color | Visual | | 蓝色/土红 |
厚度 Thickness | ASTM D374 | Mm | 0.25~5.0 |
比重 Specific Gravity | ASTM D792 | g/cm3 | 2.85 |
硬度 Hardness | ASTM D2240 | Shore C | 30 |
抗拉强度 Tensile Strength | ASTM D412 | kg/cm2 | 55 |
耐温范围Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -40~220 |
体积电阻Volume Resistivity | ASTM D257 | Ω-cm | 3.1*1011 |
耐电压Breakdown Voltage | ASTM D149 | KV/mm | >5.0 |
阻燃性 Flame Rating | UL-94 | | V-0 |
导热系数 Conductivity | ASTM D5470 | w/m-k | 2.5 |
基本规格:200mm*400mm,300mm*400mm;可依使用规格裁成具体尺寸。厚度:0.25-5mm 。