助焊剂使用说明书
1、密封保存期限為半年,請勿冷凍保存該產品。存储温度:18℃-25℃,存储湿度:75%-85%。
2、助焊劑長期存放後,在使用前應測量其比重,並通過添加稀釋劑來調節比重至正常。
3、溶剂类助焊剂为易燃之化学材料,应在通风良好的环境下作业,并远离火种,避免阳光直射。
4、助焊剂在密封罐中使用时,注意针对波峰炉的性能与产品的特性合理调整喷雾量及喷雾气压。
5、助焊剂在密封罐中连续添加使用时,助焊剂中会有微量的沉淀物积累在密封罐底部,时间越长,沉淀物积累越多,有可能造成波峰炉喷雾系统堵塞,为了防止沉淀物对波峰炉喷雾系统产生堵塞,影响喷雾量及喷雾状况造成PCB焊锡问题,就需要定期对密封罐、过滤网等喷雾系统进行清洗保养。建议一周进行一次,并将密封罐底部有沉淀物的助焊剂更换。
针对手工焊接操作:
⑴、尽量不要一次性倒入太多的助焊剂,根据产量的多少添加补充;
⑵、每隔1小时需添加1/4稀释剂,每隔2小时需添加适量助焊剂;
⑶、午、晚休息前或在停止使用时,尽量把助焊剂密封盖好;
⑷、晚上下班前,要把盘里的助焊剂小心倒回桶里装好,并用干净的布清理干净浸盘备用;
⑸、当用昨天使用过的助焊剂时,同时要补充1/4稀释剂和两倍以上未使用过的新助焊剂,让昨天使用过的助焊剂充份使用完,以免造成浪费。
6、用喷雾、发泡工艺涂布助焊剂时请定期检修空压机之气压,最好能二道以上精密筛检程式过滤空气中水分、油污,使用干燥、无油、无水之清洁压缩空气,以免影响助焊剂的结构和性能。
7、喷雾时须注意喷雾的调整,务必让助焊剂均匀分布在PCB面。
8、锡波平整,PCB不变形,可以得到更均匀的表面效果。
9、过锡的PCB氧化严重时,请进行适当的前处理,以确保品质及焊锡性。
10、开封后的助焊剂应该先密封后再储存,已使用之助焊剂请勿再倒入原包装以确保原液的清洁。
11、报废之助焊剂需请专人处理,不可随意倾倒污染环境。
12、作业过程中,应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其他材料污染。焊接完毕未完全干燥前,请保持干净勿用手污染。
13、助焊剂涂布量根据产品的需求而定,单面板的助焊剂建议量为25-55ml/min , 双面板的助焊剂建议量为35-65ml/min。
14、助焊剂为发泡涂布工艺时,要注意控制助焊剂的比重,防止因助焊剂中的溶剂挥发、比重升高,助焊剂的浓度增加而影响助焊剂的结构与性能。建议发泡使用2小时左右时检测助焊剂比重。比重升高时,适量添加稀释剂进行调整,比重控制建议范围为原液规格比重的±0.01。
15、助焊剂的预热温度,单面板板底建议温度:75-105℃(单面板板面建议温度:60-90℃),双面板板底建议温度:85-120℃(双面板板面建议温度:70-95℃)。
16、其它注意事项请参照本公司提供的材料安全规格表(MSDS)。