设备图片：

打标加工部分样品图片：

机型特点：
1、光模式好，打标效果精细。
2、功耗低，适合多种非金属和部分金属材料的打标，尤其适用于精细、精度要求很高的场合。
3、采用先进的光纤耦合半导体激光端面泵浦技术，激光腔一体化全封闭设计，使系统性能更稳定，激光转换效率高达50％；
4、激光输出为TEM00模，光束质量M2＜2，聚焦后最小光斑可达0.01mm，控制标刻的精细度高，打标质量更好，尤其适合非金属类材料；
 

产品特点：
1.激光光斑输出较小，标刻线条较细，适合精细图文的标记。
2.光束质量好，输出激光稳定性高，打标效果易调试。
3.激光频率高，打标速度更快。
4.整机性能稳定，体积小，功耗低。

应用领域：

电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、打火机、卫生洁具、纽扣、金银首饰、陶瓷、橡胶、塑胶按键、建材、ABS、PVC管材、医疗器械等行业。

   适合材料：

适用材料包括：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）等。

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