工艺流程

一、双面混装工艺： 

1：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>

  PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

  先贴后插，合用于SMD元件多于分离元件的情况

2：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点

  贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>  波峰焊 => 清洗 =>

   检测 => 返修

  先插后贴，合用于分离元件多于SMD元件的情况

3：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>

  插件，引脚打弯 => 翻板 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>

  翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

  A面混装，B面贴装。

4：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面  丝印焊膏 => 贴片 =>

  A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

  A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊

5：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 => 翻板 =>

  PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2

 （如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 => 检测 => 返修

  A面贴装、B面混装。

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