LED焊接条件

（1）烙铁焊接：烙铁（最高30W）尖端温度不超过300℃；烙铁必需接地，静电不能超范围；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体3毫米。

（2）浸焊：浸焊最高温度260℃；浸焊时间不超过5秒；浸焊位置至少离胶体3毫米。

（二）引脚成形方法

（1）必需离胶体2毫米才能折弯支架。

（2）支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。

（3）支架成形必须在焊接前完成。

（4）支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。