普通碳膜电阻的体形较大，为了适应小体积的电阻装置的需要，又生产出小型碳膜电阻器RTX型，功率仅为0.125W，大多制成色码电阻。
碳膜电阻器常用符号RT作标志，R代表电阻器，T代表材料是碳膜。
主要职能就是阻碍电流流过 ,应用于限流、分流、降压、分压、负载与电容配合作滤波器及阻匹配等。
由于它是引线式电阻，方便手工安装及维修，而且也是引线电阻中价格最便宜的，如今多用在一些如电源、适配器之类低价值的低端产品或早期设计的产品中。
工作温度范围：-55℃～+155℃
碳膜电阻
精度：2% 5% ，精度高，通过对膜切割螺纹可调整阻值，制成精密电阻器。
阻值范围：阻值范围宽，一般为2.1Ω~10M。
标称阻值：E-48
极限电压高
极好的长期稳定性，电压的改变对阻值的影响极小，且具有负温度系数。
价格低，制作容易，生产成本低，价格便宜，但体积较大。
包装方式有带装、散装
高频特性好，可制成高频电阻器和超高频电阻器。
固有噪声电动势小，在10UV/V以下。
额定功率有1/8W、1/4W、1/2W、1W、2W、5W、10W。
脉冲负荷稳定，对脉冲的适应性好。
应用范围非常广泛，适用于交流、直流和脉冲电路。
例如，SEI Electronics最近推出了它的新型高电压芯片电阻系列HVC，该公司称，这种产品的耐压性和电阻值方面的特点优于其它厂商的产品。这些HVC系列电阻的目标是两类主要应用。首先，这些电阻可以充当除颤器、医疗成像系统、神经刺激器和输血设备等医疗设备的过压保护，使其免受雷电、电涌和静电放电等现象的损害。其次，这些电阻可以在医疗设备的高电压电源充当缓冲电阻或泄放电阻，如PET扫描仪、伽玛相机和X射线设备。HVC电阻器可以代替医疗应用中的轴向引线薄膜电阻和线绕电阻等目前所用的解决方案，其尺寸更小，而且可以采用表面贴装。
SEI Electronics的销售主管Rob Hudspeth表示，HVC电阻的耐压值可以大大高于其它产品，“一般的技术通常声称耐压2.5kV。我们的技术可使耐压值提高两至三倍。”这种电阻的其它关键特点包括：电阻值高达2MMΩ，公差低至±0.1%。该系列电阻有三种不同的封装尺寸，分别为1206、2010和2512，额定功率在0.3~1W之间。
一般情况下，电阻厂商利用普通的网印技术在陶瓷等基片上印刷电阻材料。SEI Electronics利用自己的薄膜沉积工艺改善了电阻性能，该公司能够在基片上面网印较长的高精度电阻线。Hudspeth表示，这种新工艺使得在沉积电阻线时能够防止出现困扰普通网印技术的whiskering效应。他介绍说：“虽然网印的whiskering效应会导致感应噪声增加，但我们的技术却具有相反的作用。它降低了噪声，使得我们得以提高电阻精度，并把公差降至0.1%。我们技术的优点在于，它使得电阻可以经受非常高的电压，同时具有较低的噪声和非常小的公差。”
“如果你计划在除颤器等高电压设备中利用一个缓冲或泄放电阻，你将需要地线，这样就要求较高的电阻值。电阻值越高，效果越好。”Hudspeth表示。HVC电阻采用标准的1206、2010和2512尺寸（还可以提供定制的封装尺寸），额定电压与其它产品不同。例如，2512尺寸的HVC电阻额定电压为2,500V，而且可以承受高达10,000~20,000V的峰值脉冲电压。据SEI Electronics的产品经理Kory Schroeder称，相比之下，其它产品的典型额定电压为800~1,000V，最高能承受的脉冲电压为2,500V。
Schroeder还表示，医疗设备制造商在生产高电压(2,500~5,000V)设备时一般采用较大和较昂贵的轴向引线器件，它们在高功率应用中还利用线绕电阻，但这项技术在固有电感和低频方面存在一定的局限性，“随着工程师倾向于小型化和表面贴装技术，HVC芯片电阻允许工程师缩小产品尺寸，显然有助于使有些高电压设备便携化，而以前这是不可能的事情。”
HVC电阻的价格为0.40~2.50美元不等，具体价格因电阻值和采购数量而不同。交货期为现货至8~10周。该公司在今年初的时候还扩展了它的精密薄膜镍铬芯片电阻产品线，推出了RNC系列，其公差降至0.01%。RNC系列电阻可用于包括医疗设备在内的一些应用中。碳膜电阻
碳膜电阻标称阻值:标称在电阻器上的电阻值称为标称值。单位用欧姆（Ω）表示。它包括Ω（欧姆）， KΩ（千欧）， MΩ（兆欧）。其换算关系为：1MΩ=1000KΩ ， 1KΩ=1000Ω。标称值是根据国家制定的标准系列标注的，不是生产者任意标定的。不是所有阻值的电阻器都存在。碳膜电阻器的阻值范围为1Ω~10MΩ。
允许误差:电阻器的实际阻值对于标称值的最大允许偏差范围称为允许误差。误差代码：F 、 G 、 J、 K
额定功率：指在规定的环境温度下,假设周围空气不流通,在长期连续工作而不损坏或基本不改变电阻器性能的情况下,电阻器上允许的消耗功率。碳膜电阻的额定功率不在电阻的外壳上标出，而以电子枪的长度和直径的大小来区别，长度大、直径大的电阻器功率大。碳膜电阻一般额定功率有0.125W、0.25W、0.5W、1W、2W、5W、10W等。
普通碳膜电阻的体形较大，为了适应小体积的电阻装置的需要，又生产出小型碳膜电阻器RTX型，功率仅为0.125W，大多制成色码电阻。AVX的PMC部门利用一种高阻抗CrSi材料，同时采用BGA封装，从而实现高密度匹配。CrSi材料漏电流较小，可以延长电池寿命。该公司生产的tantalum nitride电阻，以及CrSi电阻，采用的基片包括玻璃、石英和硅，BGA和wire bonded封装两种封装形式都有，额定电压高达1,000V。Christian表示，为医疗应用生产的多数电阻在设计、电阻值和公差等方面都是半定制的。
RCD Components公司也采用了薄膜技术来生产更小和更精密的电阻，该公司推出了新系列的超精密薄膜芯片电阻，具有更小的绝对公差和TCR。适合于取代体积较大的金属片电阻。这种BLU系列电阻的电阻值为4.7Ω~4.7MΩ，最大额定功率为50mW~1W，公差为±0.01%。它具有从0201到2510等各种标准封装尺寸，可以用于各种医疗、工业、通讯和便携式电子系统之中。
先进的集成封装技术进入更多应用
Tessera的销售副总裁Craig Mitchell表示，将来医疗产业可能采用更先进的集成封装技术。该公司致力于开发先进封装产品，以使电子产品变得更小、更快和更可靠。虽然该公司的先进封装技术主要被无线产品制造商所采用，但Mitchell表示，由于具有高可靠性和小外形特点，这些技术也开始被医疗和军事应用所重视。一般情况下，客户要求该公司把半导体元件集成到芯片级或者多芯片封装之中，现在则要求把电阻、电感和电容器等无源器件集成到这些先进的封装解决方案之中。
“我们利用先进的封装技术不仅解决小型化问题，而且针对总体系统设计、无源器件数量和每个无源器件的尺寸问题。”Mitchell表示。虽然新型设计都处于早期开发阶段，但与医疗电子产品OEM厂商之间已就利用先进封装技术展开了积极讨论。“医疗电子制造商现在开始意识到，有大量先进的封装技术它们尚未利用。”Tessera的医疗产品副总裁Michael Perry说，“我们发现，它们对我们封装技术的兴趣在增强并对这些技术进行了评估，然后把我们的封装解决方案集成到它们的产品之中。”
碳膜电阻：
（1）高热传导瓷心
（2）高稳定性碳化皮膜
（3）压合良好之高信赖性端帽
（4）高绝缘及耐溶剂之环氧树脂涂漆
（5）符合MIL&EIA规定之标准色码带
（6）焊锡性良好的导线
同时提供多种型号:1/8W,1/4W,1/4WS,
1/2W,1/2WS,1W,1WS,2W,2WS,3WS，5W